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        創(chuàng )寶來(lái)芯資訊:三星推出其首款GDDR7,釋放下一代顯存性能潛力

        發(fā)布時(shí)間:2023/8/16

        今日,三星電子宣布已完成其業(yè)內首款GDDR7的研發(fā)工作。年內將首先搭載于主要客戶(hù)的下一代系統上驗證,從而帶動(dòng)未來(lái)顯卡市場(chǎng)的增長(cháng),并進(jìn)一步鞏固三星電子在該領(lǐng)域的技術(shù)地位。

        繼2022年三星開(kāi)發(fā)出速度為每秒24千兆比特(Gbps)的GDDR6 16Gb之后,GDDR7 16Gb產(chǎn)品將提供目前為止三星顯存的最高速度32Gbps。同時(shí),集成電路(IC)設計和封裝技術(shù)的創(chuàng )新提升了高速運行下的性能穩定性。

        “ 三星電子存儲器產(chǎn)品企劃團隊執行副總裁Yongcheol Bae表示:
        三星的GDDR7 產(chǎn)品將有助于提升需要高性能顯存的用戶(hù)體驗,例如工作站、個(gè)人電腦和游戲機等,并有望擴展到人工智能、高性能計算和汽車(chē)等領(lǐng)域。新一代顯存將根據需求推向市場(chǎng),我們希望繼續保持在該領(lǐng)域的前沿技術(shù)能力。 
        值得一提的是,三星GDDR7可達到出色的每秒1.5太字節(TBps)的帶寬,是GDDR6 1.1TBps的1.4倍,并且每個(gè)數據I/O(輸入/輸出)口速率可達32Gbps。該產(chǎn)品采用脈幅調制(PAM3)信號方式,取代前幾代產(chǎn)品的不歸零(NRZ)信號方式,從而實(shí)現性能大幅提升。在相同信號周期內,PAM3信號方式可比NRZ信號方式多傳輸50%的數據。

        另外,GDDR7的設計采用了適合高速運行的節能技術(shù),相比GDDR6能效提高了20%。針對筆記本電腦等注重功耗的設備,三星提供了一個(gè)低工作電壓的選項。

        為最大限度地減少顯存芯片發(fā)熱,除集成電路(IC)架構優(yōu)化外,三星還在封裝材料中使用具有高導熱性的環(huán)氧成型化合物(EMC)材料。與GDDR6相比,這些改進(jìn)不僅顯著(zhù)降低70%的熱阻,還幫助GDDR7在高速運行的情況下,實(shí)現穩定的性能表現。


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